用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板，以实现高密度布线的特征
微孔设计（孔径<0.15mm），布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，线路漫衍密度 >117 点/平方英吋）
量产最小线宽/间距 40/40um，样品线路可达 30/30um
迭构转变多样，4~14 层均可加工（含 Any-layer），加工板厚 0.25~2.1mm
原质料选择多样化，以无卤素环保质料为主
用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板，以实现高密度布线的特征
微孔设计（孔径<0.15mm），布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，线路漫衍密度 >117 点/平方英吋）
量产最小线宽/间距 40/40um，样品线路可达 30/30um
迭构转变多样，4~14 层均可加工（含 Any-layer），加工板厚 0.25~2.1mm
原质料选择多样化，以无卤素环保质料为主
Guangdong 44030602004682
Guangdong ICP 17116077